Hot Chips 大會展示了多項重要的 AI 硬體進展，包含 OpenAI 自研的 Jalapeño 推論晶片、Cerebras 的晶圓級 CS-5 引擎、針對 Vera Rubin 平台的 NVIDIA Groq 3 LPX 加速器，以及 Apple 的 M6 晶片。

OpenAI 的 Jalapeño 由台積電以 3 奈米製程製造，並針對推論進行優化；Groq 3 LPX 則與 NVIDIA Vera Rubin NVL72 GPU 組成雙引擎異構架構，以支援互動式 AI 體驗。

事件背景

Hot Chips 是一項頂級技術研討會，半導體公司在此展示其最新的處理器設計與創新。來自 OpenAI 和 Cerebras 等公司的專用推論晶片，旨在比通用型 GPU 更高效地處理現代 AI 模型的龐大運算負載。