小米新開發的 ARM 架構處理器在單執行緒效能上追平蘋果，同時在多執行緒速度上表現更為優異。這項成果突顯了小米在自研晶片設計上的進步，使其成為與現有晶片大廠競爭的有力對手。

該晶片採用 ARM 架構，預計將由台積電以 4 奈米製程量產。這項進展標誌著智慧型手機晶片市場競爭加劇，挑戰了高通與聯發科的主導地位，顯示中國製造商不僅在組裝設備，更掌握了核心硬體架構，未來有望提供更高的效能功耗比。

事件背景

智慧型手機處理器（或稱系統單晶片，SoC）將 CPU、GPU 和其他元件整合在同一顆晶片上。單執行緒效能衡量處理器處理無法分割至多個核心的單一任務的速度，這對於應用程式的響應速度至關重要；多執行緒效能則衡量同時處理多個任務的能力，對遊戲和多工處理非常重要。

蘋果長期以來因其高效的單核心效能而受到讚譽，因此這項比較意義重大。

社群觀察

社群成員指出，該晶片基於 ARM C1-Ultra 架構，與聯發科 Dimensity 9500 相似，但強調小米能生產具競爭力的晶片，對聯發科和高通構成威脅。其他人則強調移動設備功耗效率（每核心瓦數）的重要性，部分人士對中國即將推出的 5 奈米製造能力表示樂觀。