小米發布了 AI Cube 原型機，這是一款包含玄戒 O3、O100 和 D100 三顆晶片的系統。該系統擁有高達 1.22TB/s 的記憶體頻寬，主要由高頻寬 AI 加速器晶片 O100 驅動。 此公告突顯了小米在 AI 硬體生態系中的擴張，為 Nvidia 等既有廠商提供了競爭對手。它展示了車用與消費電子晶片的融合趨勢，有望降低高頻寬記憶體的價格。 O100 晶片採用 6nm 製程與 3D 晶圓級堆疊技術，實現高達 1.22TB/s 的近記憶體運算頻寬；而 D100 則是支援高達 160GB RAM 的 3nm 智慧駕駛晶片。

事件背景

高頻寬記憶體（HBM）對於 AI 工作負載至關重要，因為它能讓資料密集型模型在不受記憶體存取速度瓶頸限制的情況下運行得更快。小米利用其在車用部門的高效能運算專長，為邊緣 AI 裝置打造專用晶片。

社群觀察

社群成員對 AI 硬體市場競爭增加感到興奮，希望這能推動高頻寬記憶體的價格下降。有人指出將車用晶片重新應用於消費性裝置的策略優勢，而其他人則質疑最終定價。