華為與高通於2026年10月5日在深圳宣布一項多年期、廣泛的專利授權協議。該協議內容包括雙方在5G、運算、人工智慧（AI）及網路等技術領域的專利組合交叉授權，以及高通收購華為在運算、AI、網路及其他技術領域的特定美國專利。此交易需在獲得必要的監管機構批准後方可完成。雙方表示，該協議反映了對智慧財產權的承諾，並遵循公平、合理且無歧視（FRAND）的授權原則。華為首席知識產權官范家新表示，華為在基礎研發上的持續投入推動了行動通訊等技術領域的創新，其對4G/5G標準的貢獻（如極化碼技術）確立了行業領導地位，此協議不僅展示了華為創新的價值，也認可了高通對現代通訊技術的基礎貢獻。高通技術授權執行副總裁兼總經理John Han則表示，此協議重申了業界對高通5G技術領導地位及SEP授權計劃成功的認可，同時反映了高通對華為在5G及其他技術領域持續創新與知識產權的認可。
事件背景
華為自2019年起被列入美國實體清單，這限制了其取得美國技術的能力。高通是行動通訊標準必要專利（SEP）的主要授權方之一。
社群觀察
社群討論集中在幾個方面：首先，有網友指出華為官網未提及，但彭博社報導稱協議重點在於「LogicFolding」架構技術；其次，多位網友質疑華為仍在美國實體清單上，高通如何能在不陷入巨大麻煩的情況下達成此協議；此外，也有討論關注愛立信可能如何回應此協議，以及對美國過去強調5G競賽重要性卻現在似乎「讓步」的批評，並有人諷刺這是否會成為下一個類似北電（Nortel）的案例。
